유연한 OLED 화면은 전원이 공급되면 빛을 방출하는 유기 자체 발광 재료로 만들어지므로 추가 백라이트 레이어나 컬러 필터가 필요하지 않습니다. LCD 화면에 비해 큰 크기, 초박형, 유연성, 투명성, 낮은 전력 소비, 빠른 응답 등 상당한 이점을 제공하므로 스마트폰, 태블릿, TV 화면에 널리 사용됩니다.
하지만 플렉서블 OLED 화면은 수명이 짧은 단점이 있습니다. 이는 주로 두 가지 요인에 기인합니다. 첫째, 유기박막은 수분과 산소에 민감하여 쉽게 노화되고 열화되어 휘도와 수명이 감소합니다. 둘째, 음극은 산화되기 쉬운 낮은 일함수 금속을 사용하므로 장치 수명이 더욱 단축됩니다. 따라서 특히 패키징 기술에 대한 요구가 높아지는 폴더블 휴대폰과 전체{2}}화면 디스플레이에 대한 수요가 증가함에 따라 민감한 재료를 산소와 습기로부터 격리하기 위해 가장 정밀하게 포장하는 것이 필수적입니다.
유연한 OLED 화면과 배선 재료는 모두 유연하고 구부릴 수 있습니다. 전체-화면 효과를 얻으려면 배선과 IC 칩을 화면 아래로 접어 베젤을 줄이고 전체 화면 효과를 달성하기 위한 COF 또는 고급 COP 프로세스가 필요합니다.-
포장 프로세스는 COF 또는 COP일 수 있습니다. COF(Chip On Film) 패키징 기술은 IC 칩을 유연한 PCB 보드에 통합하여 화면 아래로 구부려 베젤을 줄이고 화면-대-본체 비율을 높입니다. OPPO R15, vivo X21, APEX 전체 화면 컨셉 휴대폰과 같은 대부분의 중급-~-고급-풀-화면 및 노치-스크린 휴대폰은 COF 패키징을 사용합니다.
COP(Chip On Pi) 패키징 기술은 유연한 OLED 화면을 위해 특별히 설계되었습니다. 화면의 일부를 구부리고 포장하며 리본 케이블과 IC 칩을 화면 아래에 통합하여 -베젤-효과를 거의 줄입니다. 하지만 이 기술을 사용하는 휴대폰은 일반적으로 iPhone X, iPhone XS, iPhone XS Max, OPPO Find X 및 지난 2년간 삼성의 주력 휴대폰과 같이 가격이 비쌉니다.
요약하면 COF와 COP 패키징 기술은 모두 유연한 OLED 화면에 적용될 수 있습니다. COP 패키징은 '턱'(하단 베젤)에서 화면 모듈의 설치 공간을 최소화할 수 있지만 경제적 관점에서 볼 때 COP 패키징 기술은 주로 고급형 스마트폰에 사용됩니다-.
