COB 다이 본딩 배치 및 신뢰성
다이 본딩 배치: COB 다이 본딩에는 RGB 칩을 직선으로 배치하는 작업이 포함됩니다. 칩 위의 렌즈는 매끄러운 곡면입니다. 렌즈는 빛의 굴절력이 뛰어나 세 가지 색상의 빛이 통과할 때 색상 혼합이 더 균일하고 광점도 더 균일해집니다. 이는 더 나은 시각 효과와 더 사실적인 디스플레이로 이어집니다. SMD 풀- 컬러 디스플레이는 SMD 칩의 상단이 평평하기 때문에 이러한 특성이 부족하여 COB에 비해 굴절 효율이 낮고 색상 매칭이 열악합니다.
광 분포 곡선은 COB 풀{0}}디스플레이가 세 가지 색상에 걸쳐 양호한 일관성을 갖는 반면, SMD 풀{1}}디스플레이는 일관성이 좋지 않음을 보여줍니다. 빨간색과 파란색/녹색 조명 곡선 사이에 상당한 분리가 있어 COB 풀{3}}디스플레이에 비해 전반적인 효과가 더 나쁩니다.
신뢰성 및 낮은 열 저항: 기존 SMD 패키징 애플리케이션의 시스템 열 저항은 칩-다이 접착-솔더 조인트-솔더 페이스트-구리 호일-절연체-알루미늄 소재인 반면, COB 패키징의 시스템 열 저항은 칩-다이 접착-알루미늄 소재입니다. 분명히 COB 패키징의 시스템 열 저항은 기존 SMD 패키징보다 훨씬 낮으므로 LED 수명이 크게 향상됩니다.
또한 Auleda의 COB 디스펜싱 칩은 PCB 보드에 직접 고정되어 방열 면적이 넓습니다. 이를 통해 칩 접합 온도가 너무 높아지는 것을 방지하여 광 감쇠를 개선하고 제품 품질을 더욱 안정적으로 유지할 수 있습니다. 반면, SMD 칩은 PCB 보드와 직접 접촉하지 않고 컵에 고정되어 방열 면적이 작고 방열 성능이 떨어집니다. 이로 인해 칩 접합 온도가 상승하고 광 감쇠가 커집니다. 이러한 요인은 바로 SMD 풀{4}}컬러 기술 개발의 병목 현상입니다.
방수, 방습-방지 및 자외선-저항성: COB는 보드에 접착제를 도포하는 렌즈 캡슐화 방식을 사용하므로 야외에서 사용할 때 방수, 습기{2}}방지 및 자외선-저항 특성 측면에서 우수한 성능을 발휘합니다. 반면에, SMD는 일반적으로 브라켓에 PPA 소재를 사용하는데, 이는 방수, 방습-, 자외선-저항 특성이 떨어지는 특성이 있습니다. 방수 및 방습-문제가 제대로 해결되지 않으면 고장, 디밍, 급격한 성능 저하 등의 품질 문제가 쉽게 발생할 수 있습니다.
